일반적인 샌딩과 차원이 다른 정밀 가공, 대량생산

* 휴대폰 관련

   - 휴대폰 창유리 절단 및 홀 가공, 단차 가공

   - 카메라 렌즈 커버유리 절단

혁신 : 창 유리나 렌즈 커버 유리나 스크라이빙, 워터젯, 레이져 샌딩 등으로 절단한 후 외곽 측면       

         이나홀 측면을 CNC 방식으로 다이아몬드 가공을 했는데, 시간이 많이 걸리고 많은 장비가 필요함.

         바로 이러한 문제들을 보완하고 해결하는 공법이 샌딩 공법임.

         샌딩으로 절단하고 샌딩으로 와곽측면이나 홀 측면을 모두 대량으로 생산할 수 있는 기술임.

         안정된 생산성과 높은 수율, 뛰어난 강도는 필수적인 사양임.

       - 두께가 얇아져도 이상 없으며

          창유리는 0.4t, 렌즈유리는 0.2t도 무난하며, 커버그라스 0.2t도 완전하게 샌딩으로 가공함.

       - 위 사항들은 특허 사항임.

쎄라믹, SIC등 - 척, LED, 프로브카드등의 홀 가공, 단차 가공

MEMS : -  바이오센서, 압력센서, 자이로센서, 이미지센서, LED등

             - 유리, 실리콘, 퀄츠, 쎄라믹, SIC등의 재료에 홀 가공, 단차 가공, 돗트 형성, 절단등을 정밀하  

                게 가공.

                홀의 경우 두께의 차이가 있지만 작게는 Φ50㎛m 정도까지 가공할 수 이있음.

표면처리 : 눈 부심 방지용, 대양광 흡수용, 지문 방지용등 미세하고 균일한 표면처리까가지 가능함.